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【理想·社团】2024-2025学年“球”绘梦想 “社”炫风采——北京第二实验小学大兴实验学校足球、篮球社团总结交流会_我的网站

A |     “球”绘梦想          “社”炫风采          SPORT                     岁月更替，四季轮回，匆匆忙忙已到年末。    8月25日消息，高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出，中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。随着国内晶圆代工厂快速扩产，中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。2024年12月13日学校足球、篮球社团，分别在阶梯教室和体育馆开展了社团家长及学生的总结交流会。     届时，中国先进制程晶圆月产能将达到41万片，而国内需求预计为61.9万片。学校全面贯彻党的教育方针，积极推行素质教育，积极实施课堂改革开拓学校活动课程，社团建设，丰盈校园文化，张扬学生个性，挖掘学生潜能。

B | 学校根据学生自身特点和兴趣爱好，鼓励学生积极参与相应的社团活动，提升学生体质，打造体育特色品牌是学校一直坚持的育人目标之一，现学校有三个足球社团，两个篮球社团，形成梯队建设，在家、校、社共同携手下蓬勃发展。    2025年至2035年间，中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张，远高于同期国内需求17%的增速。

C | 报告指出，中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%，较2010年1月的38%提升近一倍。    但高盛也表示，若以产值衡量，自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。                             PART.01          邀请函                    PART.02          社团总结会           此次社团总结会分别由足球社团负责教师刘子辉，篮球（小）队负责教师王宝艳主持，为这一学期的足球、篮球社团工作画上了圆满的句号，也为未来开启了新的展望之门。

D |                               大会伊始，社团机构负责人从俱乐部的概况、师资构成、社会反响等情况；学生的训练组织实施、要求与提高；以及后期的训练计划、发展平台、活动等方面，向全体社团家长和学生进行了介绍。                             AUTUMN GAMES                                        AUTUMN GAMES           在千锤百炼中练其技艺，在挥汗如雨里强其体魄。经过一学期的努力，学校的足球社团发展迅速，不管是训练工作还是学生的成绩都取得了可喜的成果，女足获得大兴区第四名、男足（大）小队分别获得区级第六名；低段篮球社团刚刚成立一个学期，队员们在基本功、身体素质等方面，经过教练的悉心指导，以及家长的关注配合，提高很快，每位队员都尽情地享受着篮球的乐趣。    中芯国际是此次产能扩张的主力。高盛模型假设，2026年至2031年间，中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能，之后至2035年每年再增加2万片。         DAY 01          <     滑动查看下一张图片     >                                                            2024                     多彩社团促成长，筑梦未来正当时，我们相信，给学生一个舞台，他们就可以不断地挑战自我，在各自舞台上熠熠闪光。    大规模扩产将带动新一波半导体投资。

E | 学校足球、篮球的整体水平的攀升需要在摸索中不断调整与完善，为学生的成长与发展提供锻炼的平台。高盛预测，中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长，2030年达820亿美元，较一年前的预测大幅上调79%。                                                                                                                                                                                             END                                                                                                                                                                          SPORTS               足球、篮球社团总结交流会                              文稿|洪巍巍          图片|王宝艳 刘子辉          编辑|王怡          审核|赵月莉。    中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元，本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。    需要指出的是，良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%，2035年进一步升至75%。     作为对比，台积电自2018年量产7纳米芯片以来，良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。    

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